AI 가속기와 고성능 서버 수요가 늘면서 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 공급망에 대한 관심이 커지고 있습니다. 본 글은 HBM 공급망의 기술 단계별 구조와 각 단계에서 국내 기업이 공개적으로 밝힌 사업 영역을 이해하기 위한 산업 리서치입니다.

HBM이란 무엇인가

HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓아 올리고 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결해 데이터 전송 대역폭을 크게 높인 메모리입니다. GPU나 AI 가속기와 함께 패키징되어 대량의 데이터를 빠르게 주고받는 용도로 쓰입니다.

공급망의 기술 단계

  • 메모리 제조 — D램 셀을 만들고 다이를 적층합니다. 국내에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 사업보고서에서 메모리 반도체 사업을 영위한다고 공시하고 있습니다.
  • 첨단 패키징 — 적층된 칩을 연결·조립합니다. 한미반도체 등이 사업보고서에서 반도체 조립·패키징 장비 사업을 밝히고 있습니다.
  • 테스트 — 칩의 정상 작동 여부를 검사합니다. 리노공업, ISC 등이 테스트 소켓·검사 부품 사업을 공시합니다.

공개 자료로 확인하는 법

각 기업의 실제 사업 영역은 전자공시시스템 DART(dart.fss.or.kr)의 사업보고서 '사업의 내용'에서 확인할 수 있습니다. 특정 글로벌 고객사와의 직접 공급 관계는 공급계약 공시나 당사자의 공식 발표가 있는 경우에만 사실로 볼 수 있습니다.

본 콘텐츠는 공개 자료를 바탕으로 산업 구조를 설명합니다. 수치와 관계는 변경될 수 있으므로 DART 원문과 조사 기준일을 함께 확인해 주세요.