반도체 제조는 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과, 이를 칩 단위로 자르고 조립·검사하는 후공정으로 나뉩니다. 본 글은 후공정 단계의 산업 구조를 공개 자료 기준으로 설명하는 산업 리서치입니다.

후공정의 범위

후공정은 크게 패키징(칩을 기판에 조립하고 보호하는 단계)과 테스트(전기적 검사)로 구성됩니다. 이 과정을 위탁받아 전문적으로 수행하는 기업을 OSAT라고 부릅니다.

단계별 국내 기업의 공시 사업 영역

  • 패키지 기판 — 심텍, 대덕전자 등이 반도체 패키지 기판 제조 사업을 공시합니다.
  • 조립·패키징 장비 — 한미반도체 등이 관련 장비 사업을 밝히고 있습니다.
  • 테스트 부품 — 리노공업, ISC 등이 검사용 소켓 사업을 공시합니다.
  • 패키징·테스트 수탁 — 하나마이크론 등이 후공정 수탁 사업을 공시합니다.

확인 방법

DART 사업보고서의 '사업의 내용', 공급계약 공시, 기업 IR 자료를 교차 확인하면 각 사가 스스로 밝힌 사업 범위를 정확히 파악할 수 있습니다.

본 콘텐츠는 공개 자료를 바탕으로 산업 구조를 설명합니다. 조사 기준일과 원문 출처를 함께 확인해 주세요.